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Bak Ambalaj in Chicago

8 Kasım 2018 Perşembe

Wir haben die PackExpo International 2018, die vom 14. bis 17. Oktober in Chicago statt fand und eine der größten Veranstaltungen der internationalen Verpackungsindustrie ist, mit Erfolg abgeschlossen. Als Bak Ambalaj freuen wir uns, in diesem wachsenden Markt, der ein großes Potenzial bietet, präsent zu sein, Wir bedanken uns bei allen Besuchern, die unserem Stand und unseren Produkten Interesse gezeigt haben.



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